一、hjmp-a1
hjmp-a1为热固性纯聚酰亚胺粉末,经一定的模压工艺模压成型,在pi系列中具有非常优异的综合性能,拥有最高的机械性能,和最佳的电气和热绝缘性能,耐高低温,在超低温至288℃之间能长期使用,短期使用温度可达480℃以上,耐磨(高pv值),优异的尺寸稳定性。产品应用主要包括:对机械性能、纯度、绝热和绝缘及摩擦系数等综合要求很高的应用环境,典型应用包括飞机发动机零部件,阀门阀座,模具隔热帽,等离子焊枪涡流环,正时齿轮张紧器,打印机纸张分离爪等电气电子零件。
二、hjpi-a21
hjmp-a21由添加15%石墨的聚酰亚胺树脂模压成型,在高pv值工况下具有非常出色的耐磨性能。
产品应用主要包括:各种密封环和密封圈,各种滑动轴承。典型的应用包括汽车变速箱里的止推垫片、密封环,活塞密封环,液压马达密封环,涡轮增压器轴套保持架,微型牙科轴套保持架,egr汽车尾气回收轴套,真空泵和气动工具叶片等。
华晶模塑粉主要性能参数表
项 目
单 位
hjmp-a1
hjmp-a21
测试方法
密 度
g/cm3
>1.40
>1.45
gb/t1033
热变形温度(dma)
℃
>400
>400
gb/t1634
线性热膨胀系数
μm/m/℃
54
49
gb/t1036
拉伸强度
mpa
>100
>100
gb/t1040
拉伸模量
gpa
>2.3
gb/t1040
断裂伸长率
%
>7.0
>4.0
gb/t1040
弯曲强度
mpa
>110
gb/t9341
洛氏硬度
50
gb/t9342
压缩强度(压缩10%)
mpa
>130
>130
gb/t1041
简支梁冲击强度
kj/m2
>30
>20
gb/t1043
摩擦系数
-
0.39
0.24
gb/t3960
介电常数
-
3.6
13.5
gb/t1409
介电损耗因子
-
1.8×10-3
5.0×10-3
gb/t1409
击穿电压
kv/mm
20
10
表面电阻
ω
1015-16
gb/t1410
体积电阻
ω.m
1014-15
1012-13
gb/t1410
吸水率
%
0.24
0.19
gb/t8810
溧阳华晶电子材料有限公司
13861095100
中国 常州
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