鼎华bga返修台dh-a6详细介绍:
1.嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,plc控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
2.高精度k型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合plc和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
3.采用伺服运动控制系统,可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制:稳定、可靠、安全、高效; pcb板定位采用v字型槽,采用线性滑座,使x、y、z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确,满足不同pcb板排版方式及不同大小pcb板的定位.
4.灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用,防止pcb边缘器件损伤及pcb变形,并能适应各种bga封装尺寸的返修.
5.配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
6.上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7.上下温区均可设置6段温度控制,可以扩展成8段,可海量存储温度曲线,随时可根据不同bga进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的pid算法控制加热过程,
8.采用高精度数字视像对位系统,摇杆控制,可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动,全方面的观测bga 芯片的四角和中心点的对位状况,杜绝“观测死角”的遗漏问题。
9.采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却,以防pcb板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;
配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。
深圳市鼎华科创自动化有限公司
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