牛津CMI760 PCB专用铜板测厚仪
牛津cmi760 pcb专用铜板测厚仪
英国牛津cmi760 pcb专用铜板测厚仪商品介绍：
cmi760可用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和孔内镀铜厚度准确和的测量。
cmi760是台式仪器，适用于测量不同表面的铜厚度，并集成易于更换的srp4探头以防止破损。 可选附件可用来保证测量印刷电路板孔上的cu涂层。 整个系统的可扩展性，使用微电阻和涡流的能力，高精度的结果使cmi760成为一个非常先进和强大的工具。
cmi760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。srp-4探头：srp系列探头应用先进的微电阻测试技术。测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。 可由用户自行替换探针的srp-4探头为牛津仪器产品。耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至zui短。更换探针模块远比更换整个探头经济。cmi760的标准配置中包含一个替换用探针模块。另行订购的探针模块以三个为一组。另外，系绳式的srp-4探头 采用结实耐用的连接线和更小的测量覆盖区令使用更为方便。
cmi700的独有优势：当测试不同的钢铁时，机器不需要再进行调校。由于磁性的不同频繁的调校需要经常对机器进行清楚，举例来说——钢铁上镀锌、镉、或铜。 cmi 700的设计符合人体工学的原理，同时可以适应复杂恶劣的工作环境。大型的液晶显示器的显示角度很宽，使用户不必拘泥于屏幕前的正对区域进行测量操作。用户可使用位于显示器的右侧和下侧的箭头来进行简便的
微电阻技术
微电阻技术通过读取由srp-4探针和样品之间的4个接触点产生的电信号来测量cu涂层的厚度。 srp-4探头采用4个针脚，采用技术，确保高测量精度，占地面积小。 引脚由高强度和耐用的合金制成。
在探头和样品接触时，恒定电流穿过两个外部引脚，测量两个内部引脚之间的电压降。 使用欧姆定律，电压降与电阻相关，并且cu的厚度被计算为电阻的实际函数。
主机技术规格：
存储量：8000 字节，非易失性
尺寸：11 1/2 英寸(长)× 10 1/2 英寸(宽)× 5 1/2 英寸(高)（29.21× 26.67× 13.97 厘 米）
重量：6 磅（2.79 千克）
单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换 单位转换：可选择mils 、µm、µin、 mm、in或%作为显示单位
接口：rs-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显示：带背光和宽视角的大lcd液晶显示 屏，480(h) × 32(v) 象素统计显示：测量个数，标准差，平均值， zui大值，zui小值 统计报告（需配置串行打印机或pc电脑下 载):存储位置，测量个数，铜箔类型，线 形铜线宽，测量日期/ 时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，zui高值，zui 低值，值域，cpk 值，单个读数，时间 戳，直方图
图表：直方图，趋势图，x-r 图
srp-4 探头介绍及规格：
1、srp-4探头介绍：srp-4配有用户可更换的头部。 更换简单方便，减少了仪器本身的损坏所造成的停机时间。 更换一个头比替换整个探头便宜得多。 该仪器还带有一个额外的头。 额外的头三个包装。
2、srp-4 探头规格：
准确度：±1% (±0.1 µm)参考标准片
度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.3 %
分辨率：0.01 mils > 1 mil, 0.001 mils < 1 mil, 0.1 µm > 10 µm, 0.01 µm < 10 µm, 0.001 µm < 1 µm
测量厚度范围：铜：10 µin - 10 mil (0.25 µm - 254 µm)，
线形铜线宽范围：8 mil - 3000 mil (203 µm - 76.2 mm)
etp探头介绍及规格：
1、etp探头：etp探头利用感应电流技术，指示穿过印刷电路的孔中的铜厚是否符合规范。无论构成印刷电路板的层数如何，探针都可以进行的测量。在多层和单层电路板上以及在池塘或锡铅电阻下均可正常工作。此外，etp探头还使用温度补偿技术，即使在印刷新印刷电路板时也能确保的测量。
trp探头：使用trp探头，cmi760可以准确分析36个不同点的镀铜厚度。这个获得的36点测量系统通过检测是否存在不均匀的断裂和镀层，确保了高精度
2、etp 探头规格
准确度：± 0.01 mil (0.25 µm) < 1 mil (25 µm)
度：1.2 mil 时，1.0% （典型情况下）
分辨率：0.01 mils (0.25 µm)
电涡流：遵守astm e37696 标准的相关规定
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 µm)
孔zui小直径：35 mils (899 µm)
trp-m (微型探头) 介绍及规格
1、trp探头：使用trp探头，cmi760可以准确分析36个不同点的镀铜厚度。 这个获得的36点测量系统通过检测是否存在不均匀的断裂和镀层，确保了高精度
2、trp-m (微型探头)规格
孔直径范围：10 mils – 40 mils(254 – 1016 µm)
zui小厚度：13 mils with 10 mil hole (330.2 µm with 254 µm hole)
电涡流：遵守astm e37696 标准的相关规定
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 µm)
孔zui小直径：35 mils (899 µm)
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英国牛津cmi760 pcb专用铜板测厚仪商品介绍：
cmi760可用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和孔内镀铜厚度准确和的测量。
cmi760是台式仪器，适用于测量不同表面的铜厚度，并集成易于更换的srp4探头以防止破损。 可选附件可用来保证测量印刷电路板孔上的cu涂层。 整个系统的可扩展性，使用微电阻和涡流的能力，高精度的结果使cmi760成为一个非常先进和强大的工具。
cmi760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。srp-4探头：srp系列探头应用先进的微电阻测试技术。测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。 可由用户自行替换探针的srp-4探头为牛津仪器产品。耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至zui短。更换探针模块远比更换整个探头经济。cmi760的标准配置中包含一个替换用探针模块。另行订购的探针模块以三个为一组。另外，系绳式的srp-4探头 采用结实耐用的连接线和更小的测量覆盖区令使用更为方便。
cmi700的独有优势：当测试不同的钢铁时，机器不需要再进行调校。由于磁性的不同频繁的调校需要经常对机器进行清楚，举例来说——钢铁上镀锌、镉、或铜。 cmi 700的设计符合人体工学的原理，同时可以适应复杂恶劣的工作环境。大型的液晶显示器的显示角度很宽，使用户不必拘泥于屏幕前的正对区域进行测量操作。用户可使用位于显示器的右侧和下侧的箭头来进行简便的
微电阻技术
微电阻技术通过读取由srp-4探针和样品之间的4个接触点产生的电信号来测量cu涂层的厚度。 srp-4探头采用4个针脚，采用技术，确保高测量精度，占地面积小。 引脚由高强度和耐用的合金制成。
在探头和样品接触时，恒定电流穿过两个外部引脚，测量两个内部引脚之间的电压降。 使用欧姆定律，电压降与电阻相关，并且cu的厚度被计算为电阻的实际函数。
主机技术规格：
存储量：8000 字节，非易失性
尺寸：11 1/2 英寸(长)× 10 1/2 英寸(宽)× 5 1/2 英寸(高)（29.21× 26.67× 13.97 厘 米）
重量：6 磅（2.79 千克）
单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换 单位转换：可选择mils 、µm、µin、 mm、in或%作为显示单位
接口：rs-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显示：带背光和宽视角的大lcd液晶显示 屏，480(h) × 32(v) 象素统计显示：测量个数，标准差，平均值， zui大值，zui小值 统计报告（需配置串行打印机或pc电脑下 载):存储位置，测量个数，铜箔类型，线 形铜线宽，测量日期/ 时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，zui高值，zui 低值，值域，cpk 值，单个读数，时间 戳，直方图
图表：直方图，趋势图，x-r 图
srp-4 探头介绍及规格：
1、srp-4探头介绍：srp-4配有用户可更换的头部。 更换简单方便，减少了仪器本身的损坏所造成的停机时间。 更换一个头比替换整个探头便宜得多。 该仪器还带有一个额外的头。 额外的头三个包装。
2、srp-4 探头规格：
准确度：±1% (±0.1 µm)参考标准片
度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.3 %
分辨率：0.01 mils > 1 mil, 0.001 mils < 1 mil, 0.1 µm > 10 µm, 0.01 µm < 10 µm, 0.001 µm < 1 µm
测量厚度范围：铜：10 µin - 10 mil (0.25 µm - 254 µm)，
线形铜线宽范围：8 mil - 3000 mil (203 µm - 76.2 mm)
etp探头介绍及规格：
1、etp探头：etp探头利用感应电流技术，指示穿过印刷电路的孔中的铜厚是否符合规范。无论构成印刷电路板的层数如何，探针都可以进行的测量。在多层和单层电路板上以及在池塘或锡铅电阻下均可正常工作。此外，etp探头还使用温度补偿技术，即使在印刷新印刷电路板时也能确保的测量。
trp探头：使用trp探头，cmi760可以准确分析36个不同点的镀铜厚度。这个获得的36点测量系统通过检测是否存在不均匀的断裂和镀层，确保了高精度
2、etp 探头规格
准确度：± 0.01 mil (0.25 µm) < 1 mil (25 µm)
度：1.2 mil 时，1.0% （典型情况下）
分辨率：0.01 mils (0.25 µm)
电涡流：遵守astm e37696 标准的相关规定
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 µm)
孔zui小直径：35 mils (899 µm)
trp-m (微型探头) 介绍及规格
1、trp探头：使用trp探头，cmi760可以准确分析36个不同点的镀铜厚度。 这个获得的36点测量系统通过检测是否存在不均匀的断裂和镀层，确保了高精度
2、trp-m (微型探头)规格
孔直径范围：10 mils – 40 mils(254 – 1016 µm)
zui小厚度：13 mils with 10 mil hole (330.2 µm with 254 µm hole)
电涡流：遵守astm e37696 标准的相关规定
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 µm)
孔zui小直径：35 mils (899 µm)
86-021-39592600
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