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载流量大,100a电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100a电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右。热阻低,0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31k/w。0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19k/w,0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14k/w。绝缘耐压高,保障人身安全和设备的防护能力,使产品高度集成,体积缩小。铝基板cob平面光源的铝基板导热系数和铝基板中间的绝缘层有关系,它是衡量铝基板好坏的三大标准之一。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据。目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等材质,但是由于考虑到成本的问题,目前cob平面光源市场上以铝基板为主流,相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数,导热系数越高就是表明衰减越低,寿命越长。
cob平面光源加氮化物红粉后,显色指数提高,但颜色会跑偏,光效会随之降低。亮度与显指不能同时提高,提高cob平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽,趋向长波方向,但亮度自然会降低。就目前cob封装技术而言,一般能做到80~90,暖白光会低5~8个lm。显指高于90以上,光强亮度明显会降低。led平面光源过ul安规认证一般要求耐高压2200v以上,出口日本市场要求耐高压3800v。mcob平面光源是多杯多芯片集成封装结构,多杯边缘绝缘层打通,受高压就会击穿,引起断路。而cob平面光源的基板表层具有结实的绝缘层,绝缘层的介电常数为2.0~4.0,,绝缘性能好,耐2200v以上高压的冲击。led平面光源能耐多高的电压与led平面光源绝缘层的绝缘性能有关,绝缘性能与其介电常数有关。
小功率led通常采用环氧树脂作为封装材料,但是环氧树脂对400-459nm的光线吸收率高达45%,很容易由于长期吸收这种短波长光线以后产生的老化而使光衰严重,50%光衰的寿命不到1万小时。因而在大功率led中必须采用硅胶作为封装材料。硅胶对同样波长光线的吸收率不到1%。从而可以把同样光衰的寿命延长到4万小时。由表中可见,cree公司的led的热阻因为采用了碳化硅作基底,要比其他公司的热阻至少低一倍。大功率led为了改进散热通常在基底下面再放一块可焊接的铜底板以便焊到散热器上去。这些热阻实际上都是在这个铜底板上测得的。

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