5G、AI和性能全面领先 解密联发科新5G芯片

近日联发科正式发布了首批内置5g基带的手机soc芯片，其5g基带为联发科自家的helio m70调制解调器，同时这还是全球第一款采用arm最新发布的cortex－a77 cpu（处理器）和mali－g77 gpu（图形处理单元）的手机soc芯片，再加上先进的7nm finfet工艺，让该5g soc芯片的性能和功耗均处在行业领先地位。
联发科helio m70 5g基带：技术全面领先
作为5g手机信号连接的核心，5g基带的表现将是决定5g体验上限的因素之一，而联发科的helio m70可以说是目前最好的5g基带之一。技术上helio m70单芯片支持4g lte和5g nr双连接，实现对2g／3g／4g／5g等多代网络制式的完整支持，无论是国内5g商用初期的非独立组网（nsa）还是成熟后的独立组网（sa）模式，helio m70都可以轻松兼容。
另外针对国内主推的sub－6ghz频段，helio m70更是完美支持，其理论下载速度可以达到4.7gbps，实测速度更是高达4.18gbps（换算约下载速度每秒540m），成为目前最快的5g基带。
此外5g芯片除了考验基带芯片的处理能力外，还会带来发热的压力，因此联发科为helio m70带来了多维度的节能设计，首先是采用了先进的7nm finfet工艺制程，不仅能够让helio m70的体积更小，同时还降低功耗和减少发热，当然更重要的是它还加入了智能节能功能和电源管理功能，可以有效提升电池的性能。
首发最新的cortex－a77 cpu和mali－g77 gpu，真香！
arm日前正式发布了最新最强的cortex－a77微架构，做了提升运行带宽、引入mop（macro－op，宏操作）缓存等升级，以增加其ipc（cpu每一时钟周期内所执行的指令数量），因此相对于目前旗舰级的cortex－a76微架构，arm官方数据显示在相同的频率下，cortex－a77较a76的性能提升达20％。内存带宽提升超过15％的，浮点定性提升30－35％，整体提升明显，而联发科5g芯片首发a77架构，也一举成为目前最强劲的5g芯片。
除了cpu部分，这次联发科的5g soc还同步采用了最新的mali－g77 gpu，基于全新的valhall架构，同样采用7nm finfet工艺，因此其能效和性能提升了30％，性能可以做到比上代提升40％，机器学习性能更是提升了60％。
新一代apu 3.0，让ai体验再次提升
在ai方面，这款联发科5g soc仍然延续了一直坚持的独立ai专核方案，并且这次已经发展到apu 3.0，再加上联发科自家的neuropilot人工智能平台，可以实现cpu、gpu和apu的异构运算，从而提升整体的ai运算能力。
目前联发科helio p90上apu 2.0的ai表现已经十分出色，其苏黎世ai跑分中的成绩甚至超越了高通的骁龙855，也正是这个原因，让我们对联发科5g soc芯片上的apu 3.0表现充满期待。
这次联发科5g soc的正式发布，也说明了联发科在5g基带芯片上已经取得了先机，将会为国内下半年的5g试商用提供更强的技术支持。同时这次联发科5g soc上首发cortex－a77 cpu和mali－g77 gpu，也说明其研发实力再一次得到行业的认可。再加上联发科自研的apu 3.0，让这款联发科5g soc成为今年最值得期待的5g芯片。

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