佛山HDMI自动生产线厂家推荐精鹏展
佛山hdmi自动生产线厂家推荐精鹏展-hdmi全称是高清晰度多媒体接口（英文：high definition multimedia interface，hdmi），是一种数字化视频/音频接口技术，是适合影像传输的专用型数字化接口，其可同时传送音频和影像信号，数据传输速度为4.5gb/s。
在fpc上进行高精度贴装的r工艺要求及注意事项：
1、fpc固定方向：在制作金属漏板和托板之前，应先考虑fpc的固定方向，使其在回流焊时，产生焊接不良的可能性小。较佳的方案是片状元件垂直方向、sot和sop水平方向放置。
2、fpc及塑封smd元件一样属于潮湿敏感器件，fpc吸潮后，比较容易引起翘曲变形，在高温下容易分层，所以fpc和所有塑封smd一样，平时要防湿保存，在贴装前一 定要进行驱湿烘干。一般在规模生产的工厂里采取高烘干法。1250c条件下烘干时间为12小时左右。塑封smd在800c-1200c下16-24小时。
3、焊锡膏的保存和便用前的准备：
焊锡膏的成份较复杂，温度较高时，某些成份非常不稳定，易挥发，所以焊锡膏平时应密封存在低温环境中。温度应大于00c，40c-80c蕞合适。使用前在常温中回温8小时左右(密封条件下)，当其温度与常温一致时。才能开启，经搅拌后使用。如果未达到室温就开启使用，焊膏就会吸收空气中的水分，在回流焊会造成飞溅，产生锡珠等不良现象。同时吸收的水分在高温下容易与某些活化剂发生反应，消耗掉活化剂，容易产生焊接不良。焊锡膏也严禁在高温(320c以上)下快 速回温。人工搅拌时要均匀用力，当搅拌到锡膏像稠稠的浆糊一样，用刮刀挑起，能够自然地分段落下，就说明能够使用。蕞好能够使用离心式自动搅拌机，效果更好，并且能够避免人工搅拌在焊锡膏中残留有气泡的现象，使印刷效更好。
4、环境温度及湿度： 一般环境温度要求恒温在200c左右，相对湿度保持在60%以下，焊锡膏印刷要求在相对密闭且空气对流小的空间中进行。
5、 金属漏板
金属漏板的厚度一般选择在0.1mm-0.5mm之间。根据实际效果，当漏板的厚度为蕞小焊盘宽度的二分之一以下时，焊膏脱板的效果好，漏空中焊锡的残留少。漏孔的面积一般比焊盘要小10%左右。 由于贴装元件的精度要求，常用的化学腐蚀不符合要求建议采用化学腐蚀加局部化学抛光法、激光法和电铸法来制作金属漏板。从价格性能比较，激光法为优选。
深圳市精鹏展科技有限公司是一家专业从事各种非标自动化生产设备设计与生产的高新技术 企业。精鹏展设计与制造的自动化设备广泛应用于电子、电器、航空航天、化工、五金等行 业。如连接器自动组装机、全自动ccd检测包装机（usb、hdmi、sim card、d-sub、sata、 ddrii、fpc、btb、pci、卡座、rf、i/o等连接器自动组装机及汽车连接器组装机、全自动 ccd检测包装机）、自动焊锡机，变压器装磁芯包胶设备、礼品盒包装设备等等。
精鹏展科技始终将“诚信为本，质量*一，科技领先，服务至上，人无我有，人有我优”作为经 营宗旨，“更快、更准、更稳”是我们不断追求的目标。 在有“世界工厂”之称的中国， 广大企业如今都面临员工短缺，生产效率低下，产品质量不稳定和成本高涨的多重压力。
深圳市精鹏展科技有限公司
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1、fpc固定方向：在制作金属漏板和托板之前，应先考虑fpc的固定方向，使其在回流焊时，产生焊接不良的可能性小。较佳的方案是片状元件垂直方向、sot和sop水平方向放置。
2、fpc及塑封smd元件一样属于潮湿敏感器件，fpc吸潮后，比较容易引起翘曲变形，在高温下容易分层，所以fpc和所有塑封smd一样，平时要防湿保存，在贴装前一 定要进行驱湿烘干。一般在规模生产的工厂里采取高烘干法。1250c条件下烘干时间为12小时左右。塑封smd在800c-1200c下16-24小时。
3、焊锡膏的保存和便用前的准备：
焊锡膏的成份较复杂，温度较高时，某些成份非常不稳定，易挥发，所以焊锡膏平时应密封存在低温环境中。温度应大于00c，40c-80c蕞合适。使用前在常温中回温8小时左右(密封条件下)，当其温度与常温一致时。才能开启，经搅拌后使用。如果未达到室温就开启使用，焊膏就会吸收空气中的水分，在回流焊会造成飞溅，产生锡珠等不良现象。同时吸收的水分在高温下容易与某些活化剂发生反应，消耗掉活化剂，容易产生焊接不良。焊锡膏也严禁在高温(320c以上)下快 速回温。人工搅拌时要均匀用力，当搅拌到锡膏像稠稠的浆糊一样，用刮刀挑起，能够自然地分段落下，就说明能够使用。蕞好能够使用离心式自动搅拌机，效果更好，并且能够避免人工搅拌在焊锡膏中残留有气泡的现象，使印刷效更好。
4、环境温度及湿度： 一般环境温度要求恒温在200c左右，相对湿度保持在60%以下，焊锡膏印刷要求在相对密闭且空气对流小的空间中进行。
5、 金属漏板
金属漏板的厚度一般选择在0.1mm-0.5mm之间。根据实际效果，当漏板的厚度为蕞小焊盘宽度的二分之一以下时，焊膏脱板的效果好，漏空中焊锡的残留少。漏孔的面积一般比焊盘要小10%左右。 由于贴装元件的精度要求，常用的化学腐蚀不符合要求建议采用化学腐蚀加局部化学抛光法、激光法和电铸法来制作金属漏板。从价格性能比较，激光法为优选。
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