ARM Pelion物联网管理平台在中国首次实现商用化
去年8月arm宣布推出自家物联网管理平台pelion，主打统一安全模型及单一的物联网控制台。今年二月，arm与中国联通首次公开两者在物联网领域上的深度合作。在短短五个月后，arm又携手联通共同宣布，arm与联通已成功部署基于arm pelion设备管理平台打造的全新物联网平台。据悉，这也是pelion物联网管理平台在中国首次实现商用化。
（左：arm高级副总裁兼物联网云服务总经理hima mukkamala，右：中国联通物联网公司总经理陈晓天）
庞大的碎片化物联网市场的挑战
自2009年ibm提出“智慧地球”概念，物联网的种子就在全球各地扎了根。在这之后的十年发展中，物联网也表现出来了强劲的增长势头。陈晓天介绍，根据相关权威数据机构统计，预计到2020年物联网连接数将达501亿。
arm作为全球领先的半导体ip提供商，在物联网热潮的驱使下，也取得了不俗的成绩。据hima mukkamala介绍：“目前，90%可穿戴设备、70%消费电子设备都采用了arm的产品。在iot行业中，arm所占据的市场份额已经超过50%，带有arm芯片的iot设备已经出货了1400亿台。”
但是在巨大的物联网市场背后，却依旧存在着诸如不同设备类别、多种连接协议以及多种部署选项（本地部署或云端部署）所带来的挑战。由于这些现实问题的存在，就形成了目前极大碎片化，高度分散的物联网市场。
同时，现在全球正处于5g、ai以及iot相互融合的时间节点。新技术的诞生与应用，不仅为物联网的发展提供了新的切入点，也对物联网的发展提出了新的要求。在诸多的诉求当中，尤属物联网的安全问题被受关注——随着物联网未来在众多领域的广泛应用，必将产生更多的数据，而对这些海量数据的分析和管理，也将变得越来越重要。
arm与联通都认识到了这一问题。凭借着arm与联通之间在物联网方面的共识，这两家公司达成了合作协议。
arm与联通合作的三部曲
据之前的介绍，我们了解到arm pelion物联网平台主要可以实现四部分功能：第一层是连接管理，与运营商广泛合作，支持多种设备类型、多种蜂窝网络连接方式，用安全、低成本的方式连接物联网设备。第二层是设备管理，支持多种部署选项、云供应商、设备制造商和通信协议，减少管理多种设备的复杂性。第三层是数据管理，使来自物联网设备的可信数据和相关企业数据能够被访问，实现对数据的清洗、建模及分析。第四层是生态系统管理。
据陈晓天介绍，本次联通与arm之间的合作实现了pelion物联网管理平台的商用化。据悉，在本次合作中联通主要采用了pelion的设备管理功能，围绕arm嵌入式设备和操作系统来进行，极大地利用了arm在安全功能上的优势—— pelion设备管理平台具备设计和连接上的灵活性，支持从 ip 到非 ip 连接，再到受限或高带宽网络等多种设备类型，并远程为这些设备提供持续的固件更新。它还可以通过安全设备访问、无线(ota)更新、安全连接协议及数据加密，达到设备、通讯和数据的安全性。
对此，陈晓天表示，未来物联网芯片将趋向于定制化，而在这个过程中，不仅是在推出产品的时间上以及成本上提出了要求，同时伴随着大数据的导入更重要的是安全问题，而利用arm pelion物联网平台则能够很好地解决这些问题。
hima mukkamala表示：“物联网在设备管理上的挑战主要在于如何开发新的物联网设备，如何将传统设备升级具有联网能力的设备。这两种新设备的管理，需要arm与合作伙伴之间展开合作，保障芯片到云端的数据安全，从而打造安全的物联网生态环境。”
据了解，目前联通正在推行物联网“平台+”生态战略，即以平台为核心，以应用为牵引，致力于打造领先的全球化端到端服务能力，推动物联网业务价值规模化快速提升，助力企业创新发展。
联通正通过与arm的合作推进这一目标。本次arm与联通物联网正式宣布商用化合作，仅仅是两者合作的第一阶段。在未来，这两者还将就第二阶段的物联网创新，以及第三阶段的物联网生态规模扩张等方面进行合作。
arm眼中未来物联网的样子
在arm看来，未来物联网的世界并不是一个碎片化的世界。通过物联网生态的搭建，物联网可以发挥更大的力量。arm的目标并并不是要单纯地打造一个物联网平台，他们希望利用物联网平台，为物联网平台增加附加值，从而为人们的现实生活提供更高效的服务。
而这种愿景正是hima mukkamala所认为的未来物联网市场的趋势，他认为未来物联网正在向物理世界与数字世界的融合方向发展。通过感知技术，包括大数据以及人工智能等技术，可以实现线上线下的统一。
在物理世界与数字世界融合的过程当中，就需要物联网平台来支持。在这当中，pelion就起到了一定的作用。利用pelion物联网管理平台，arm正致力于智能建筑、包括水电供应等公共事业的领域。未来，arm物联网也将在物流、自动化等领域得到发展。arm希望，通过扩大物联网生态，来使得更多的企业和人群受益于物联网价值链。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2011期内容，欢迎关注。
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（左：arm高级副总裁兼物联网云服务总经理hima mukkamala，右：中国联通物联网公司总经理陈晓天）
庞大的碎片化物联网市场的挑战
自2009年ibm提出“智慧地球”概念，物联网的种子就在全球各地扎了根。在这之后的十年发展中，物联网也表现出来了强劲的增长势头。陈晓天介绍，根据相关权威数据机构统计，预计到2020年物联网连接数将达501亿。
arm作为全球领先的半导体ip提供商，在物联网热潮的驱使下，也取得了不俗的成绩。据hima mukkamala介绍：“目前，90%可穿戴设备、70%消费电子设备都采用了arm的产品。在iot行业中，arm所占据的市场份额已经超过50%，带有arm芯片的iot设备已经出货了1400亿台。”
但是在巨大的物联网市场背后，却依旧存在着诸如不同设备类别、多种连接协议以及多种部署选项（本地部署或云端部署）所带来的挑战。由于这些现实问题的存在，就形成了目前极大碎片化，高度分散的物联网市场。
同时，现在全球正处于5g、ai以及iot相互融合的时间节点。新技术的诞生与应用，不仅为物联网的发展提供了新的切入点，也对物联网的发展提出了新的要求。在诸多的诉求当中，尤属物联网的安全问题被受关注——随着物联网未来在众多领域的广泛应用，必将产生更多的数据，而对这些海量数据的分析和管理，也将变得越来越重要。
arm与联通都认识到了这一问题。凭借着arm与联通之间在物联网方面的共识，这两家公司达成了合作协议。
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*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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