芯片焊点保护用什么低温环氧胶？

焊点，把铅皮固定在pcb上的装置，在用铅皮覆盖的坚板上作一小孔，用宽缘螺丝把铅皮固定在孔中，再在里面填充焊料。一般焊点需要用到焊点保护胶。不少人有疑问，焊点保护用胶电子工厂大多用什么胶呢？赫邦新材料为大家解答，以下面的例子为例：、
一是焊点保护用uv胶。用户产品是绕线电容，用胶点：pcb后面的焊点保护。之前没有用过类保护胶，要求胶水uv固化或是自然固化。胶水颜色透明。硬度需要比硅胶硬。（预计在50d）并具有韧性。
要求70℃1000h，短期过回流焊温度240℃10－20s。针对客户的综合需求：焊点保护用胶我公司推荐uv胶水测试．
二是焊点保护用胶，需用bga底部填充胶。这时参考客户产品的加温可行性。推荐赫邦3104a系列芯片底部填充胶，是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为csp（fbga）或bga而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性，具有粘接力强，流动性好，可返修等特点。赫邦新材料自主研发的底部填充胶亦可适用于喷胶工艺，相对于点胶速度更快，更能节约时间成本，成型后胶量均匀美观，可免费提供样品测试，颜色可定制。
凭借底部填充胶粘接强度高、黏度低、流动快速、易返修等产品优势，赫邦新材料与华为、苹果、魅族等手机芯片制造商合作多年。

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