电子电镀制程 氨镍、锡及锡合金、银、金

电子电镀包括印制板电镀、连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简单地说,电子电镀就是用于电子产品制造的专用电镀过程,它是电子产品制造加工的重要环节,在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。
氨基磺酸镍电镀工艺:
电镀纯锡及锡合金工艺:
电镀银工艺:
电镀金工艺
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高速连续镀全系列工艺:
surprep 前处理
12e 低温除油粉 效率高,使用寿命长
55 活化酸盐 无泡,有效去除顽固氧化物和污垢
ultrasulfa 氨基磺酸镍电镀
103hsx 高速镀,低应力,半光亮,延展性极佳
105 耐高温镍,专为解决回流焊锡层变色而开发
tinex 纯锡及锡合金电镀
453 甲基磺酸光亮镀纯锡 
455 甲基磺酸哑光镀纯锡
fps 沉降剂,消除镀锡液中的四价锡
platini 电镀银
372 防置换
373 高速镀银,低氰
protac 后处理
400e 锡镀层保护剂
394 银镀层保护剂
plastrip 镀层褪镀剂
392 褪银剂,无氰
393 铜及银褪镀剂

深圳市同道精饰技术有限公司

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中国 深圳
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