华为重申:暂无对外出售自研芯片的计划

华为目前不打算对外出售自研芯片。
近日,针对此前传言称,华为将面向物联网行业推出首款可销售的芯片balong 711套片,华为心声社区消息称,任正非在最新内部发言时表示,“现在还没有向其他公司出售华为自研芯片的想法。”
除此之外,任正非还透露,华为自研芯片的产量很大,仅今年华为手机就要出货2.7亿部,很多搭载的都是华为自己的芯片,需要几个芯片厂同时生产才能满足产能需求。简而言之,目前华为内部所需芯片规模就已经很庞大了,芯片产能暂时还只够自己用,暂时不准备对外销售。
更值得一提的是,相关知情人士曾称,华为正着力于提升麒麟系列处理器在华为手机上应用的占比,以减少向高通、联发科等厂商的采购量。目前,华为所有高端手机搭载的均是麒麟系列芯片,接下来就是快速提升该系列芯片在中低端手机中的应用占比了。
此前,产业链爆料称,“华为海思目前正在开发设计多种类型的芯片,包括移动设备芯片、多媒体显示芯片、电脑cpu/gpu等。此外,海思还致力于将芯片制程技术全部集中在台积电的7nm工艺以下,并预备包揽产业链后段封测厂及下游pcb行业的产能。”


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